China está trabajando en un paquete de apoyo de más de 1 billón de yuanes (143.000 millones de dólares) para su industria de semiconductores en un paso importante hacia la autosuficiencia en chips y para contrarrestar los movimientos de EEUU, según informa Reuters.
Pekín planea implementar uno de sus mayores paquetes de incentivos durante cinco años, principalmente como subsidios y créditos fiscales para impulsar la producción de semiconductores y las actividades de investigación en el país.
El plan, que según las fuentes podría implementarse tan pronto como el primer trimestre del próximo año, no ha sido informado antes. La mayor parte de la asistencia financiera se utilizaría para subvencionar las compras de equipos de semiconductores nacionales por parte de empresas chinas, principalmente plantas de fabricación de semiconductores.
Dichas empresas tendrían derecho a un subsidio del 20% sobre el costo de las compras. China tiene una prioridad política declarada para desarrollar una industria de chips independiente.
El plan de apoyo fiscal se produce después de que el presidente de EEUU, Joe Biden, firmara en agosto un proyecto de ley histórico para proporcionar 52.700 millones en subvenciones para la producción e investigación de semiconductores de EEUU así como créditos fiscales para plantas de chips cuyo valor se estima en 24.000 millones.
Con el paquete de incentivos, el Gobierno de Xi Jinping tiene como objetivo aumentar el apoyo a las empresas chinas de chips para construir, expandir o modernizar las instalaciones nacionales de fabricación, ensamblaje, empaque e investigación y desarrollo, dijeron las fuentes.
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